2023-08-21 閱讀量：4550
天準科技歷經(jīng)18年，不斷打磨管理平臺與技術(shù)平臺，目的是為了多方面，深層次的滿足廣大客戶對好產(chǎn)品的需求。
秉承“客戶就是上級、產(chǎn)品就是尊嚴”的天準核心經(jīng)營理念。在2020年，天準自主研發(fā)出了第一款激光直寫成像設(shè)備，快速打開市場，贏得客戶口碑，為天準在PCB行業(yè)的產(chǎn)品布局邁出了成功的第一步。此后不斷深耕PCB領(lǐng)域，歷經(jīng)三年，天準又一明星產(chǎn)品CO2激光鉆孔設(shè)備正式亮相。
天準CO2新品發(fā)布
本次新品發(fā)布會，天準重點推出了新一代更高精度、更高效率、覆蓋更多孔徑的CO2激光鉆孔設(shè)備。它集合了精準高效、智能穩(wěn)定、以及自主創(chuàng)新三大關(guān)鍵特點。采用穩(wěn)定的CO2激光器及光路系統(tǒng)、高速高精度的振鏡及運動平臺，基于天準十余年精密設(shè)備設(shè)計制造經(jīng)驗，融合天準視覺、標定、算法補償、高集成化精密控制等綜合技術(shù)，對標國際，打破技術(shù)壁壘。不僅體現(xiàn)了天準智能智造的深度理念，也為觀眾呈現(xiàn)了一場科技產(chǎn)品盛宴。
CO2激光鉆孔設(shè)備
天準CO2激光鉆孔設(shè)備前后歷時27個月開拓創(chuàng)新的研發(fā)，16個月精益求精的驗證。設(shè)備從樣機、小批量、到批量驗證，已累積批量生產(chǎn)100余批次，所鉆孔數(shù)近30億，其中，孔徑抽檢將近50萬個，切片抽檢將近3萬次。
加工能力
· DLD 鉆孔孔徑：75-200 μm 、50-125 μm
· 振鏡鉆孔頻率（Hz）≥6600
· 適用于HDI 板、IC 載板、軟硬結(jié)合板的微盲孔/ 通孔鉆孔
致敬過去 展望未來
除了新一代CO2激光鉆孔設(shè)備，此次發(fā)布會還回顧了天準推出的第一款PCB產(chǎn)品——LDI。也正是這款設(shè)備的成功推出，讓天準在PCB行業(yè)一路高歌猛進，連續(xù)研發(fā)出了集測量、檢測、高效過濾AI為一體的天準AOI、AVI等一系列經(jīng)典設(shè)備。
未來，天準將充分發(fā)揮多年來在產(chǎn)品戰(zhàn)略、技術(shù)和人才等多方面的儲備和先發(fā)優(yōu)勢，持續(xù)提升在PCB行業(yè)領(lǐng)域的競爭力，向工業(yè)客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，助力PCB企業(yè)降本增效。并與行業(yè)優(yōu)秀同仁協(xié)同合作、融合創(chuàng)新，賦能產(chǎn)業(yè)升級和中國的科技創(chuàng)新。
