矽行面向40nm制程BFI設備獲得客戶訂單，國產(chǎn)半導體前道檢測再進階
2025-05-06 閱讀量：197
近日，天準科技（股票代碼：688003.SH）參股的蘇州矽行半導體技術(shù)有限公司（下文簡稱“矽行半導體”）宣布，其自主研發(fā)的明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備TB1500已收到客戶正式訂單，即將交付客戶工廠使用。
作為半導體制造前道工藝的核心檢測裝備，明場晶圓缺陷檢測設備長期受制于海外技術(shù)壟斷；此次面向40nm工藝制程的TB1500獲得客戶正式訂單，標志著我國在前道微觀缺陷檢測裝備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了技術(shù)節(jié)點的重大突破，為構(gòu)建自主可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)奠定關(guān)鍵基石。
天準科技現(xiàn)已形成覆蓋全工藝節(jié)點的明場缺陷檢測產(chǎn)品矩陣，包含TB1000/TB1100（65-180nm）、TB1500（55/40nm）與TB2000（28/14nm）三大系列；精準匹配不同技術(shù)節(jié)點，滿足邏輯芯片、存儲芯片等多元化制程的缺陷檢測需求。基于“自主研發(fā)+海外并購+生態(tài)投資”的發(fā)展戰(zhàn)略閉環(huán)，公司已相繼攻克晶圓微觀缺陷檢測、套刻精度量測、關(guān)鍵尺寸量測及掩膜量測等核心技術(shù)，形成貫穿晶圓制造、掩膜生產(chǎn)到封裝測試的全流程量檢測方案集群。
未來，天準科技將依托先進光學傳感技術(shù)與AI驅(qū)動的缺陷識別算法，向更高精度的半導體量檢測挑戰(zhàn)發(fā)起沖鋒，重新定義芯片制造的“質(zhì)量防線”，加速中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控進程。
